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首頁進口晶振愛普生晶振,MC-306晶體諧振器,32.768K貼片晶體

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愛普生晶振,MC-306晶體諧振器,32.768K貼片晶體

編號：9782360
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0mmx3.8mm詳細請瀏覽PDF文檔

愛普生晶振,MC-306,32.768K貼片晶體,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,...

愛普生晶振,MC-306晶體諧振器,32.768K貼片晶體,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

晶振項目	符號	晶振規(guī)格MC-306		條件
額定頻率范圍	f_nom	32.768kHz	32kHz ～ 100kHz	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息。
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C		裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C
激勵功率	DL	1.0μW Max.		工作激勵功率0.5μW Max.
頻率公差（標準）	f_tol	± 20 × 10^-6, ± 50 × 10^-6	± 50 × 10^-6, ± 100 × 10^-6	+25°C, DL=0.1μW
拐點溫度	Ti	+25°C ±5°C
頻率溫度系數(shù)	B	-0.04 × 10^-6/ °C² Max.
負載電容	CL	7pF, 9pF, 12.5pF		可指定
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	65kΩ Max.	65kΩ ～ 25kΩ
串聯(lián)電容	C₁	1.9fF Typ.	2.5fF ～ 0.6fF
分路電容	C₀	0.8pF Typ.	1.2pF ～ 0.5pF
頻率老化	f_age	±3 ×10^-6 / year Max.	±5 ×10^-6 / year Max.	+25°C, 第一年

1.芯片清洗：

目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.

2.蒸鍍(被銀):

用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.

3.上架點膠:

將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.

4.微調:

使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求.(插腳類產品產品較常使用)

使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產品使用)

精工愛普生株式會社通過追求以QMEMS 技術為核心的“省、小、精”技術,來推動具有領先性的環(huán)保活動,把降低環(huán)境負荷作為一種顧客價值提供給顧客.

創(chuàng)造并提供專研了“省、小、精”的水晶元器件及其關聯(lián)產品；并且構筑和革新既可以降低環(huán)境負荷又可以提高生產性的生產流程的活動.

不僅遵守與環(huán)保相關的法規(guī)、條例及其他本公司贊同的要求事項,也根據(jù)需要自主性的制定基準,通過持續(xù)性的展開環(huán)?；顒觼眍A防污染.

在設定環(huán)保目的與目標展開活動的同時,定期重審環(huán)境管理體系,努力提高環(huán)?；顒拥乃?

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