日常推薦ECS品牌1210封裝微型音叉晶體數(shù)據(jù)書
　　美國(guó)ECS Inc.International.公司是從1980年開始從事石英晶體,晶體振蕩器及MEMS振蕩器等系列頻率元件,而且只專注于壓電晶體和硅晶晶體,因此在行業(yè)里擁有一定的權(quán)威,是國(guó)際電子市場(chǎng)認(rèn)可的高質(zhì)量晶振供應(yīng)商.ECS晶振公司一直都在超越,從未止步,每年都會(huì)推出新的型號(hào),以滿足不斷變化的產(chǎn)品需求.超小型4-Pad的ECX-1210B是一款非常緊湊的SMD音叉晶體.1.2x1.0x0.35毫米的陶瓷封裝是同類產(chǎn)品中最小的.這在小型可穿戴設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備中非常受歡迎.

　　•低功耗RTC應(yīng)用,例如STM32 AN2867
　　•1.2x1.0mm的占地面積
　　•擴(kuò)展溫度.范圍
　　•符合RoHS的貼片晶振
　　•應(yīng)用范圍:智能手機(jī),無(wú)線模塊,可穿戴設(shè)備
工作條件/電氣特性

參數(shù)	條件	ECX-1210B			單位
		MIN	TYP	MAX
頻率			32.768		KHz
頻率公差*	@+25℃			±20	ppm
負(fù)載電容	以零件號(hào)指定		12.5		pF
驅(qū)動(dòng)等級(jí)	DL			1.0	μW
等效串聯(lián)電阻	R1			80K	Ω
周轉(zhuǎn)溫度		+20	+25	+30	℃
溫度系數(shù)		-0.02	-0.03	-0.04	ppm/℃²
分流電容	Co		1.5		pF
老齡化(第一年)	@+25℃±3℃			±3	ppm
工作溫度*	Topr	-40		+105	℃
貯存溫度	Tstg	-40		+105	℃

*指定零件編號(hào)中的選項(xiàng)

尺寸封裝(mm)

焊盤連接:

#1	進(jìn)/出
#2	地面
#3	輸出/輸入
#4	無(wú)連接

建議的回流曲線

焊料概況:
　　峰值焊接溫度+260℃,最大10秒.
　　最大2個(gè)周期.
　　MSL1,鉛拋光金
　　ECX-1210B系列音叉晶體還未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),但是可以提供樣品和技術(shù)服務(wù),這是目前體積最小的一款32.768K晶振,需要采用非常先進(jìn)的技術(shù)和精準(zhǔn)的工藝,而且保障其性能不會(huì)因?yàn)槌叽缧《档?這對(duì)任何一個(gè)晶體制造商都是極大的挑戰(zhàn)和考驗(yàn),但ECS晶振公司擁有幾十年的晶體制造經(jīng)驗(yàn),和豐富的資料知識(shí),出色的完成這項(xiàng)任務(wù).
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