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首頁(yè)進(jìn)口晶振智能手機(jī)晶體,MC-146,32.768K

    智能手機(jī)晶體,MC-146,32.768K

  • 編號(hào):41585224
  • 頻率:32.768KHZ
  • 尺寸:7.0*1.5詳細(xì)瀏覽PDF文檔
  • RoHS
  • RoHS2
智能手機(jī)晶體,MC146,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝...
    智能手機(jī)晶體,MC146,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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愛(ài)普生晶振規(guī)格
項(xiàng)目 符號(hào) 規(guī)格說(shuō)明 條件
額定頻率范圍 f_nom 32.768kHz 32kHz ~ 100kHz 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息。
儲(chǔ)存溫度 T_stg -55°C ~ +125°C 裸存
工作溫度 T_use -40°C ~ +85°C  
激勵(lì)功率 DL 1.0μW Max. 工作激勵(lì)功率 0.5μW Max.
頻率公差
(標(biāo)準(zhǔn))
f_tol ± 20 × 10-6,
± 50 × 10-6
± 50 × 10-6,
± 100 × 10-6
+25°C,
DL=0.1μW
拐點(diǎn)溫度 Ti +25°C ±5°C  
頻率溫度系數(shù) B -0.04 × 10-6/ °C2 Max.  
負(fù)載電容 CL 7pF, 9pF, 12.5pF 可指定
串聯(lián)電阻(ESR) R1 65kΩ Max. 65kΩ ~ 25kΩ  
串聯(lián)電容 C1 1.9fF Typ. 2.5fF ~ 0.6fF  
分路電容 C0 0.8pF Typ. 1.2pF ~ 0.5pF  
頻率老化 f_age ±3 ×10-6 / year Max. ±5 ×10-6 / year Max. +25°C,
第一年
愛(ài)普生晶振尺寸

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