晶振它有分陶瓷和金屬面封裝，這個相信大家都很清楚了，有分金屬和陶瓷面封裝的晶振一般只有貼片晶振，叫陶瓷貼片晶振，石英貼片晶振，一般金屬貼片晶振用的會比較多。封裝用陶瓷或金屬外殼指對電子元器件進行封裝使用的陶瓷、金屬外殼，而保護里面的電子元器件。由于陶瓷具有優(yōu)良的綜合特性 ,被廣泛用于高可靠性微電子封裝. 陶瓷封裝由于它的卓越性能，在航空航天、軍事及許多大型計算機方面都有廣泛的應用。

隨著電子產品各方面性能要求的不斷提高,陶瓷封裝外殼在高可靠、大功率電子器件中有了很廣泛的應用, 芯片需要封裝外殼在確保機械保護和密封可靠以外,有很好的與外界的導電、導熱能力。這就要求陶瓷要能夠和不同的金屬很好的封接, 其中金屬化工藝是關鍵的一道工藝過程。金屬化是指在陶瓷上燒結或沉積一層金屬, 以便陶瓷和金屬能高質量的封接在一起。金屬化的好壞直接影響到封裝的氣密性和強度。汽車電子領域使用的陶瓷封裝明顯增大。沿海發(fā)達地區(qū)。沿海發(fā)達地區(qū)經濟，能給企業(yè)提供好的融資環(huán)境。由于陶瓷封裝行業(yè)的研發(fā)和生產具有較高的技術壁壘，實用產品價格相對比較高，在產品的消費群體上，適合中高收入人群。沿海發(fā)達地區(qū)經濟，消費群體人均收入相對也比較高。

我國金屬、陶瓷封裝產業(yè)發(fā)生了很大變化。集成電路快速封裝市場已逐步形成，這與我國集成電路設計開發(fā)力度的增大和新的圓片工藝線的增加有關，由于國內技術、市場、人才和成本較國外有顯著的優(yōu)勢，直接導致國外的金屬外殼生產線開始向國內轉移。表面安裝型的聲表面濾波器、晶振器件用陶瓷或金屬外殼大量由外商獨資企業(yè)在國內生產，并已形成了每年近50億只的產能。汽車電子領域使用的陶瓷封裝明顯增大，進步較明顯。而我國汽車處于復蘇發(fā)展階段，陶瓷封裝使用增大將更明顯。金屬、陶瓷封裝產業(yè)鏈也在不斷完善，產業(yè)規(guī)模也在逐漸壯大，其中技術力量相對強的企業(yè)增幅比較明顯，但還沒有產業(yè)領頭羊的企業(yè)出現(xiàn)，也沒有形成明顯的規(guī)模優(yōu)勢。原小型金屬外殼的價格優(yōu)勢逐漸被薄型化、微型化、輕量化要求所沖淡，從而一定程度上抑制了金屬外殼的增長。

現(xiàn)所有外殼產能分別為：集成電路用外殼200萬只左右；聲表、晶振、霍耳等分立器件用外殼6200萬套左右，總體數(shù)量較上年增長15%；其他類型外殼(包括模塊用外殼、繼電器用外殼和加速度計等各類傳感器外殼)達到近900萬套；表面安裝型金屬外殼在數(shù)量上增長顯著，插裝型外殼較往年下降明顯。由于表面安裝型陶瓷外殼成本的下降，表面安裝型陶瓷外殼將逐漸取代金屬外殼。

金屬、陶瓷封裝產業(yè)鏈也在不斷完善，產業(yè)規(guī)模也在逐漸壯大，其中技術力量相對強的企業(yè)增幅比較明顯，但還沒有產業(yè)領頭羊的企業(yè)出現(xiàn)，也沒有形成明顯的規(guī)模優(yōu)勢。原小型金屬外殼的價格優(yōu)勢逐漸被薄型化、微型化、輕量化要求所沖淡，從而一定程度上抑制了金屬外殼的增長，但高功率、大電流器件所使用的金屬外殼的出口量有了明顯的增長。

在聲表、晶振、霍耳器件等領域，陶瓷晶振和石英晶振外殼基本由國內的外資企業(yè)所生產，產量將達到50億只/年。壓力傳感器、加速度傳感器等外殼，國內需求在800萬只左右，其中80%左右依靠進口。以光電通信為主的模塊用外殼的市場在將達到約1.2億元，其中40%依靠進口。

隨著國內集成電路設計企業(yè)研發(fā)投入的不斷增大，以滿足快速封裝測試、圓片工藝可靠性評價和高可靠性封裝為主的多引線陶瓷外殼，其需求數(shù)量將增加30%以上。

外資企業(yè)在外殼制造以及封裝工藝上的投資均在加強，金屬、陶瓷外殼以及封裝工藝還會向國內轉移，由于技術和規(guī)模等多方面的壓力，國內從事陶瓷金屬外殼生產和封裝的企業(yè)數(shù)量可能會減少，而經濟總規(guī)模卻在不斷擴大，預計總的增長不會低于12%。

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