晶振它有分陶瓷和金屬面封裝，這個(gè)相信大家都很清楚了，有分金屬和陶瓷面封裝的晶振一般只有貼片晶振，叫陶瓷貼片晶振，石英貼片晶振，一般金屬貼片晶振用的會(huì)比較多。封裝用陶瓷或金屬外殼指對(duì)電子元器件進(jìn)行封裝使用的陶瓷、金屬外殼，而保護(hù)里面的電子元器件。由于陶瓷具有優(yōu)良的綜合特性 ,被廣泛用于高可靠性微電子封裝. 陶瓷封裝由于它的卓越性能，在航空航天、軍事及許多大型計(jì)算機(jī)方面都有廣泛的應(yīng)用。

隨著電子產(chǎn)品各方面性能要求的不斷提高,陶瓷封裝外殼在高可靠、大功率電子器件中有了很廣泛的應(yīng)用, 芯片需要封裝外殼在確保機(jī)械保護(hù)和密封可靠以外,有很好的與外界的導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力。這就要求陶瓷要能夠和不同的金屬很好的封接, 其中金屬化工藝是關(guān)鍵的一道工藝過(guò)程。金屬化是指在陶瓷上燒結(jié)或沉積一層金屬, 以便陶瓷和金屬能高質(zhì)量的封接在一起。金屬化的好壞直接影響到封裝的氣密性和強(qiáng)度。汽車(chē)電子領(lǐng)域使用的陶瓷封裝明顯增大。沿海發(fā)達(dá)地區(qū)。沿海發(fā)達(dá)地區(qū)經(jīng)濟(jì)，能給企業(yè)提供好的融資環(huán)境。由于陶瓷封裝行業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)具有較高的技術(shù)壁壘，實(shí)用產(chǎn)品價(jià)格相對(duì)比較高，在產(chǎn)品的消費(fèi)群體上，適合中高收入人群。沿海發(fā)達(dá)地區(qū)經(jīng)濟(jì)，消費(fèi)群體人均收入相對(duì)也比較高。

我國(guó)金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)生了很大變化。集成電路快速封裝市場(chǎng)已逐步形成，這與我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)力度的增大和新的圓片工藝線的增加有關(guān)，由于國(guó)內(nèi)技術(shù)、市場(chǎng)、人才和成本較國(guó)外有顯著的優(yōu)勢(shì)，直接導(dǎo)致國(guó)外的金屬外殼生產(chǎn)線開(kāi)始向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。表面安裝型的聲表面濾波器、晶振器件用陶瓷或金屬外殼大量由外商獨(dú)資企業(yè)在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)，并已形成了每年近50億只的產(chǎn)能。汽車(chē)電子領(lǐng)域使用的陶瓷封裝明顯增大，進(jìn)步較明顯。而我國(guó)汽車(chē)處于復(fù)蘇發(fā)展階段，陶瓷封裝使用增大將更明顯。金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈也在不斷完善，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在逐漸壯大，其中技術(shù)力量相對(duì)強(qiáng)的企業(yè)增幅比較明顯，但還沒(méi)有產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊的企業(yè)出現(xiàn)，也沒(méi)有形成明顯的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。原小型金屬外殼的價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐漸被薄型化、微型化、輕量化要求所沖淡，從而一定程度上抑制了金屬外殼的增長(zhǎng)。

現(xiàn)所有外殼產(chǎn)能分別為：集成電路用外殼200萬(wàn)只左右；聲表、晶振、霍耳等分立器件用外殼6200萬(wàn)套左右，總體數(shù)量較上年增長(zhǎng)15%；其他類(lèi)型外殼(包括模塊用外殼、繼電器用外殼和加速度計(jì)等各類(lèi)傳感器外殼)達(dá)到近900萬(wàn)套；表面安裝型金屬外殼在數(shù)量上增長(zhǎng)顯著，插裝型外殼較往年下降明顯。由于表面安裝型陶瓷外殼成本的下降，表面安裝型陶瓷外殼將逐漸取代金屬外殼。

金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈也在不斷完善，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在逐漸壯大，其中技術(shù)力量相對(duì)強(qiáng)的企業(yè)增幅比較明顯，但還沒(méi)有產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊的企業(yè)出現(xiàn)，也沒(méi)有形成明顯的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。原小型金屬外殼的價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐漸被薄型化、微型化、輕量化要求所沖淡，從而一定程度上抑制了金屬外殼的增長(zhǎng)，但高功率、大電流器件所使用的金屬外殼的出口量有了明顯的增長(zhǎng)。

在聲表、晶振、霍耳器件等領(lǐng)域，陶瓷晶振和石英晶振外殼基本由國(guó)內(nèi)的外資企業(yè)所生產(chǎn)，產(chǎn)量將達(dá)到50億只/年。壓力傳感器、加速度傳感器等外殼，國(guó)內(nèi)需求在800萬(wàn)只左右，其中80%左右依靠進(jìn)口。以光電通信為主的模塊用外殼的市場(chǎng)在將達(dá)到約1.2億元，其中40%依靠進(jìn)口。

隨著國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)投入的不斷增大，以滿足快速封裝測(cè)試、圓片工藝可靠性評(píng)價(jià)和高可靠性封裝為主的多引線陶瓷外殼，其需求數(shù)量將增加30%以上。

外資企業(yè)在外殼制造以及封裝工藝上的投資均在加強(qiáng)，金屬、陶瓷外殼以及封裝工藝還會(huì)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，由于技術(shù)和規(guī)模等多方面的壓力，國(guó)內(nèi)從事陶瓷金屬外殼生產(chǎn)和封裝的企業(yè)數(shù)量可能會(huì)減少，而經(jīng)濟(jì)總規(guī)模卻在不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)總的增長(zhǎng)不會(huì)低于12%。

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