蘋果和三星手機(jī)在國內(nèi)的銷量驚人，更新?lián)Q代的速度也是爐火純青啊，緊接著就是小米、華為、聯(lián)想這些國內(nèi)品牌了，都有了很大的發(fā)展和改變，像這些高端智能手機(jī)你認(rèn)為生產(chǎn)商會(huì)選用什么電子元件，比如貼片晶振，當(dāng)然這個(gè)問題問的有點(diǎn)不成熟，毋庸置疑，像這些高端的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商當(dāng)然會(huì)選擇進(jìn)口的貼片晶振了，那么進(jìn)口貼片晶振那些型號(hào)適合應(yīng)用于手機(jī)呢？

那么晶振產(chǎn)品作為基礎(chǔ)元器件，被不斷適應(yīng)電子產(chǎn)品對(duì)電氣性能和封裝尺寸日新月異的要求。伴隨著電子產(chǎn)品便攜式和小型化發(fā)展，在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能，晶振等元器件也跟著實(shí)現(xiàn)小型化。對(duì)于貼片晶振而言，在短短幾年時(shí)間內(nèi)，從最初的封裝尺寸8.0mm*4.5mm，逐漸過度到7050mm、6035mm、5032mm、4025mm、3.2*2.5mm、 2.5*2.0mm、 2.0*1.6mm，每一次小型化發(fā)展，都帶來從更加自動(dòng)化的生產(chǎn)工藝，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的革新和升級(jí) 。目前2.0mm*1.6mm的產(chǎn)品，從設(shè)備到原材料都居世界先進(jìn)水平，更加小型化，典型應(yīng)用就是蘋果和三星的Galaxy等功能較全的智能手機(jī)。

精工晶振SSP-T7-F也應(yīng)用于手機(jī)，在我印象中這款晶振是最早應(yīng)用于手機(jī)的，到現(xiàn)在為止仍然還在用，它的頻率為32.768KHZ，日本進(jìn)口晶振品牌，精工晶振品牌型號(hào)雖然少，但被廣泛的應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，精工石英晶振產(chǎn)品敢于創(chuàng)新，以及超前的設(shè)計(jì)理驗(yàn)，為現(xiàn)代的環(huán)保起到至關(guān)重要的技術(shù)支持，并且針對(duì)每款產(chǎn)品給出了線路設(shè)計(jì)，外部電容匹配，以及IC的選型，在石英晶振行業(yè)最新啟用小負(fù)載電容，以32.768K音叉表晶最初12.5pf的負(fù)載電容帶頭改進(jìn)使用9pf，6pf，4pf，到目前最小的3.5pf的極端負(fù)載要求，別小看了這小小的改變，這個(gè)改變可以使電池的耗電量遠(yuǎn)遠(yuǎn)降低，對(duì)地球的環(huán)保起到了至關(guān)重要的作用，對(duì)電子行業(yè)做出無私的奉獻(xiàn)。

愛普生晶振MC-146，32.768KHZ貼片晶振，手機(jī)晶振，愛普生MC-146和精工SSP-T7-F和管是從外觀和體積上看都是一樣的，只是品牌不一樣而已，MC-146晶振最早期從MP4，MP3收音機(jī)模塊啟用開始，在到國內(nèi)外各大知名品牌手機(jī)，最后應(yīng)用到國內(nèi)山寨手機(jī)市場，幾乎占據(jù)了%80的手機(jī)行業(yè)晶振類別，產(chǎn)品本身特點(diǎn)是體積小，耐高溫，穩(wěn)定性能高，排帶包裝，應(yīng)用自動(dòng)貼片方便。愛普生晶振小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器，是貼片音叉晶體，千赫頻率元件，應(yīng)用于時(shí)鐘模塊，智能手機(jī)，全球定位系統(tǒng)，因產(chǎn)品本身體積小，SMD編帶型，可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接，被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品，環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn)。

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