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KH5070晶體,貼片晶振,石英晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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貼片晶振KH5070 | ||
項(xiàng)目 | Crystal Specifications 晶振規(guī)格 | SMD晶振參數(shù) |
1 | Nominal Frequency標(biāo)稱頻率 | 60.000MHZ-100.000MHZ |
2 | Holding封裝形式 | KH5070 |
3 | Vibration Mode振動(dòng)模式 | BT/AT CUT,FUNDAT/BT切,基頻/泛音 |
4 | Frequency Tolerance(25±3℃)調(diào)整頻差 | ±20ppm |
5 | Frequency Stability工作溫度條件下的頻差 | ±30ppm |
6 | Operating Temperature Rang工作溫度 | -20℃~+70℃ |
7 | Storage Temperature Range存儲(chǔ)溫度 | -40℃~+85℃ |
8 | Equivalency Resistance等效電阻 | 20Ω~50Ω |
9 | Load Capacitance負(fù)載電容(CL) | 10PF可指定 |
10 | Shunt Capacitance靜態(tài)電容(C0) | 7PF MAX |
11 | Drive Level激勵(lì)電平 | 100uW MAX |
12 | Insulation Resistance絕緣阻抗 | ≥500MΩ at DC 100 V±15V |
13 | Aging老化 | ±5PPM/year |
14 | Making打標(biāo) | KON5070 |