晶振官方博客
更多>>日本進口晶振品牌在技術競賽!
來源:http://m.tqlwapf.cn 作者:晶振帝國 2013年11月28
現(xiàn)在的科技越來越發(fā)達,電子數碼產品越來越小巧,這使電子元件的開發(fā)也在不斷的隨著市場的變小而變小,特別是石英晶振,在電子元件中占主要領導地位,因為石英晶振是一款比較特殊的產品,晶振內部本身是壓電石英晶體制作而成的,晶體經過切割之后變成一片比較小,比較薄的而且還是透明狀,內部的晶片其實就跟玻璃差不多,是個很容易碎的物體,所以特別是貼片晶振,體積越小晶片就越是小,薄,非常容易碎裂,因此成功率比較低。
自從日本精工株式會社,精工晶振推出超小體積的SC-20S晶振:
日本精工旗下精工愛普生株式會社,愛普生晶振也相續(xù)推出了超小體積的FC-12M晶振:
日本大真空株式會社【KDS晶振】在2013年11月05日也推出了超小體積的DST160AL晶振:
32.768千赫音叉型水晶振動子,很多數字機器的時鐘源和被采用的電子元件。近年來,電子設備的小型化,薄型化、高性能,高機能化前進著,它們的組成零部件的水晶設備中也同樣的需求高漲。本公司是前幾天的CEATEC JAPAN 2013超小型音叉晶振DST 1610 A發(fā)表了,這次更加薄型化,智能卡內置的產品0.35毫米高度馬力.實現(xiàn)了。智能卡,已經電子貨幣等切身的卡,不過,那個信息記錄量是以前的磁條紋類型相比大幅增加,安全強化也是必要的。因此,一次性口令的生成可能的卡的開發(fā)前進,準確的時鐘源和音叉型水晶振動子內置有必要的。但是智能卡是標準規(guī)格厚度0.76毫米和規(guī)定,以前的音叉型水晶振動子內置有困難的為了超薄化0.35毫米馬力.對應的。
一般的に音叉型水晶振動子は小型化すると、電気的特性面で直列抵抗値の悪化が顕著になります。また従來のような導電性接著剤を用いた素子搭載方法では、小型化?薄型化に向けた製品設計に限界がありました。これらの問題を解決するために、既存機種DST210Aから新たに採用した素子設計(特許取得済)を継承し、進化させました。
一般表晶小型化,電氣特性方面串聯(lián)電阻值的明顯惡化。又像以前一樣的導電性粘接劑用元件裝載方法,小型化·薄型化向產品設計有極限了。解決這些問題,現(xiàn)有機種DST 210從A采用元件設計(專利取得濟)繼承,使之進化了。
?新素子設計(特許取得済)で振動部と基部との距離を確保。その結果として基部への振動漏れを抑制し、直列抵抗値の悪化を
?新元件設計(專利取得濟)振動部和底部的距離,確保。作為其結果基的振動抑制泄漏,串聯(lián)電阻值的惡化
低減させました。
降低了。
?パッケージへの素子搭載は、FCB工法を採用し薄型化に重要な安定した搭載位置精度を実現(xiàn)しました。
?包裝的元件裝載,FCB工法采用薄型化重要的穩(wěn)定的搭載位置精度,實現(xiàn)了。
また、製造プロセスにつきましても、既存の生産設備を用いながら、より高精度な加工を可能とするプロセスへ進化させています。DST1610ALに搭載する音叉素子は超小型設計であるために、その製造プロセス中で受ける熱が水晶素板を膨張収縮させ、歩留りに影響を與えます。今回この熱の発生を低減させる工法を確立し、加工精度の向上を実現(xiàn)しました。特性面においても既存機種のDST210Aと同等の性能?信頼性を実現(xiàn)しています。
另外,關于制造過程,現(xiàn)有的生產設備,一邊用更高精度的加工可能的工序使之進化。DST 1610 AL配備音叉元件超小型設計,所以那個制造過程中受到水晶素板熱膨脹收縮,使成品率的影響。這次的熱的發(fā)生降低工法,建立加工精度的提高,實現(xiàn)了。特性方面也現(xiàn)有機種DST 210 A和同等的性能和可靠性的實現(xiàn)。
2013年11月4日現(xiàn)在公司調查
[特長]
特長][
?超小型?超薄型 SMD晶振 外形寸法:1.6×1.0×0.35mm max.
?超小型、超薄橘色音叉型水晶振動子外形尺寸:1.6××0.35毫米1.0馬力。
?セラミックパッケージ、金屬リッドを採用し高精度と高信頼性を実現(xiàn)
?陶瓷包裝,金屬蓋子采用高精度高信賴性,實現(xiàn)
?直列抵抗:90kΩmax.対応
?串聯(lián)電阻:90 kΩ對應馬力
?Pbフリー対応
?無鉛對應
?RoHS指令対応
?RoHS指令對應
[主な用途]
主要用途][
スマートカード、移動體通信機器、民生機器
智能卡,移動通信設備,民用設備
[量産開始時期]
開始量產時期][
2014年2月より
2014年2月開始
[生産數量]
生產數量][
200萬個/月
200萬個/月
[サンプル価格]
樣品價格][
価格@500円
價格@500日元
因有體積小等優(yōu)勢,特別適合使用在比較小型的電子商品上,比如有以下幾種產品:
電子信息智能卡,電子信息智能記錄卡,IC芯片充值卡,銀行口冷密碼卡,銀行電子口冷密碼器等優(yōu)質小型電子產品。
自從日本精工株式會社,精工晶振推出超小體積的SC-20S晶振:
日本精工旗下精工愛普生株式會社,愛普生晶振也相續(xù)推出了超小體積的FC-12M晶振:
日本大真空株式會社【KDS晶振】在2013年11月05日也推出了超小體積的DST160AL晶振:
32.768千赫音叉型水晶振動子,很多數字機器的時鐘源和被采用的電子元件。近年來,電子設備的小型化,薄型化、高性能,高機能化前進著,它們的組成零部件的水晶設備中也同樣的需求高漲。本公司是前幾天的CEATEC JAPAN 2013超小型音叉晶振DST 1610 A發(fā)表了,這次更加薄型化,智能卡內置的產品0.35毫米高度馬力.實現(xiàn)了。智能卡,已經電子貨幣等切身的卡,不過,那個信息記錄量是以前的磁條紋類型相比大幅增加,安全強化也是必要的。因此,一次性口令的生成可能的卡的開發(fā)前進,準確的時鐘源和音叉型水晶振動子內置有必要的。但是智能卡是標準規(guī)格厚度0.76毫米和規(guī)定,以前的音叉型水晶振動子內置有困難的為了超薄化0.35毫米馬力.對應的。
一般的に音叉型水晶振動子は小型化すると、電気的特性面で直列抵抗値の悪化が顕著になります。また従來のような導電性接著剤を用いた素子搭載方法では、小型化?薄型化に向けた製品設計に限界がありました。これらの問題を解決するために、既存機種DST210Aから新たに採用した素子設計(特許取得済)を継承し、進化させました。
一般表晶小型化,電氣特性方面串聯(lián)電阻值的明顯惡化。又像以前一樣的導電性粘接劑用元件裝載方法,小型化·薄型化向產品設計有極限了。解決這些問題,現(xiàn)有機種DST 210從A采用元件設計(專利取得濟)繼承,使之進化了。
?新素子設計(特許取得済)で振動部と基部との距離を確保。その結果として基部への振動漏れを抑制し、直列抵抗値の悪化を
?新元件設計(專利取得濟)振動部和底部的距離,確保。作為其結果基的振動抑制泄漏,串聯(lián)電阻值的惡化
低減させました。
降低了。
?パッケージへの素子搭載は、FCB工法を採用し薄型化に重要な安定した搭載位置精度を実現(xiàn)しました。
?包裝的元件裝載,FCB工法采用薄型化重要的穩(wěn)定的搭載位置精度,實現(xiàn)了。
また、製造プロセスにつきましても、既存の生産設備を用いながら、より高精度な加工を可能とするプロセスへ進化させています。DST1610ALに搭載する音叉素子は超小型設計であるために、その製造プロセス中で受ける熱が水晶素板を膨張収縮させ、歩留りに影響を與えます。今回この熱の発生を低減させる工法を確立し、加工精度の向上を実現(xiàn)しました。特性面においても既存機種のDST210Aと同等の性能?信頼性を実現(xiàn)しています。
另外,關于制造過程,現(xiàn)有的生產設備,一邊用更高精度的加工可能的工序使之進化。DST 1610 AL配備音叉元件超小型設計,所以那個制造過程中受到水晶素板熱膨脹收縮,使成品率的影響。這次的熱的發(fā)生降低工法,建立加工精度的提高,實現(xiàn)了。特性方面也現(xiàn)有機種DST 210 A和同等的性能和可靠性的實現(xiàn)。
2013年11月4日現(xiàn)在公司調查
[特長]
特長][
?超小型?超薄型 SMD晶振 外形寸法:1.6×1.0×0.35mm max.
?超小型、超薄橘色音叉型水晶振動子外形尺寸:1.6××0.35毫米1.0馬力。
?セラミックパッケージ、金屬リッドを採用し高精度と高信頼性を実現(xiàn)
?陶瓷包裝,金屬蓋子采用高精度高信賴性,實現(xiàn)
?直列抵抗:90kΩmax.対応
?串聯(lián)電阻:90 kΩ對應馬力
?Pbフリー対応
?無鉛對應
?RoHS指令対応
?RoHS指令對應
[主な用途]
主要用途][
スマートカード、移動體通信機器、民生機器
智能卡,移動通信設備,民用設備
[量産開始時期]
開始量產時期][
2014年2月より
2014年2月開始
[生産數量]
生產數量][
200萬個/月
200萬個/月
[サンプル価格]
樣品價格][
価格@500円
價格@500日元
因有體積小等優(yōu)勢,特別適合使用在比較小型的電子商品上,比如有以下幾種產品:
電子信息智能卡,電子信息智能記錄卡,IC芯片充值卡,銀行口冷密碼卡,銀行電子口冷密碼器等優(yōu)質小型電子產品。
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