所有的電子元件，器件在安裝焊接的時候都有一定的安裝要求，比如你手工電烙鐵焊接與波峰焊，以及回流焊接，每項焊接都有各自的要求以及特點，好比手工焊接，溫度就是達(dá)到300度也是沒什么問題的，這是為什么呢？因為手工電烙鐵焊接晶振的時候在300度的情況下是瞬間的溫度，溫度高，但是焊接速度快，這樣并不會影響晶振內(nèi)部問題。
如下圖所示意：

要是波峰焊以及回流焊就不一樣了，好比是回流焊，晶振焊接到線路板之后產(chǎn)品需要進(jìn)入回流焊接爐，這里面的爐溫大致在250度左右，最高也不能超過260度，那么為什么剛才我們提到，手工焊接300度都沒有問題，而回流焊接260度都不能超過呢？事情是這樣的因為回流焊接是要把產(chǎn)品放在傳送帶上，產(chǎn)品進(jìn)入回流爐里面時間比較久，大致在3-5分鐘左右。不管是插件還是貼片晶振在這么高的溫度下高溫這么久或多或少對晶振本身都會產(chǎn)生一定的影響，所以建議一般是在250度左右焊接完成。
如下圖回流焊

使用的注意事項使用每種產(chǎn)品時，請在產(chǎn)品規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。 有源晶振產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲，安裝，運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品，我們將對于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
所有產(chǎn)品的共同點
1. 抗沖擊晶體產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
2. 輻射暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)遠(yuǎn)離輻射。
3. 化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或封裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
4. 粘合劑請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個石英晶振單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5. 鹵化合物請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。 6. 靜電過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。

7. 在設(shè)計時
7.1 機(jī)械振動的影響當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
7.2 PCB設(shè)計指導(dǎo) (1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。 (2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。 (3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。 (4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
8. 存儲事項 (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15 °C 至 +35 °C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。 (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
9. 安裝時注意事項
9.1. 耐焊性除SMD產(chǎn)品之外，其它晶體產(chǎn)品使用+180°C 到 +200°C熔點的焊料。加熱封裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對石英晶體振蕩器產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

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