日本西鐵城株式會社公司音叉型石英晶片切片生產(chǎn)全過程，以及相關(guān)技術(shù)知識：
西鐵城晶振是目前電子元件中一款不能缺的電子零件，應(yīng)用的范圍非常的廣闊，比如應(yīng)用到手表，手機，各大消費類電子產(chǎn)品，以及汽車電子等等，我們的產(chǎn)品遍布全世界。可以處理的大小為0.8mm×0.4毫米超尺寸緊湊，并且可以大量供應(yīng)高精確度為±5微米公差。很好的精度，厚度，角度，并實現(xiàn)了30秒的精度±公差生產(chǎn)量。 54MHz的30微米，厚度為約12微米的155兆赫的頻率，加工，厚度在技術(shù)上是可能的，因為它具有良好的生產(chǎn)率進一步。您可以強制這些技術(shù)，高精度晶振適合我們客戶的需求迅速的發(fā)展。

水晶の原石から必要な角度と薄さのウエハを切り出すため、ワイヤーソーによる切斷加工技術(shù)を採用しています。この切斷技術(shù)は、高速で往復(fù)走行する細(xì)線ワイヤーと加工物の間に砥粒（研磨材）を混ぜた加工液を供給しながら切斷するもので、ワイヤーの直徑が0.1～0.2mmと極めて細(xì)いため、削りしろが少なく、高い生産性と効率化が実現(xiàn)されます。

為了降低晶片厚度和粗糙的石英晶振所需要的角度，我們已經(jīng)采用了這一技術(shù)的線鋸切割。為了削減，同時供給切削液混合磨粒（磨料）之間的工件和運行在高速往復(fù)運動，切割技術(shù)的導(dǎo)線配線非常薄，為0.1?0.2mm的直徑的導(dǎo)線，低切濾波器文實現(xiàn)了高生產(chǎn)力和效率。

さらなる高精度加工へ毎日が挑戦
切斷加工のポイントは、いかに安定した薄さと角度で精度良く加工できるかということです。それによって材料の歩留まりも向上します。また、ロットごとにばらつきがあると、ラッピングなどの後工程に負(fù)擔(dān)をかけることになりますので、常に細(xì)心の注意を払っています?，F(xiàn)在の高い精度にさらに磨きをかけることを目指し、日々業(yè)務(wù)に取り組んでいます。
石英水晶振子事業(yè)部　森泉芳彥
每天面臨的挑戰(zhàn)進一步加工精度高
切割的一點是，你可以處理，精度高，角度薄，如何穩(wěn)定。同時也增加了產(chǎn)率的材料，從而。此外，如果是在每一批次的變化，這意味著負(fù)擔(dān)的后處理，如包裝，我們在任何時候都密切關(guān)注。旨在進一步完善目前的高準(zhǔn)確度的，我每天的日常業(yè)務(wù)工作。
彥森泉科晶
要素技術(shù)
機械加工條件（ワイヤー供給量?切斷速度?etc）
遊離砥粒液條件（使用研磨剤番手?加工液種類?etc）
使用ワイヤー條件（ワイヤー線徑?張力?etc）
元件技術(shù)

加工條件（·等的切削量，送絲速度）
游離磨料流體條件（·其他類型研磨處理速度最快的解決方案使用）
使用條款線（等拉緊鋼絲直徑線）

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