二是片式封裝后在其回流焊接作業(yè)中，
由于焊接溫度遠(yuǎn)高于TCXO的最大允許溫度，會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化，
若不采限局部散熱降溫措施，難以將TCXO的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。
但是，TCXO的技術(shù)水平的提高并沒(méi)進(jìn)入到極限，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大 3.TCXO的應(yīng)用石英晶體振蕩器的發(fā)展，及其在無(wú)線系統(tǒng)中的應(yīng)用。　
移動(dòng)通信機(jī)電路框圖及其TCXO外觀：　
　由于TCXO具有較高的頻率穩(wěn)定度，而且體積小，
在小電流下能夠快速啟動(dòng)，其應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)擴(kuò)展到移動(dòng)通信系統(tǒng)。
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）
　　TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的
振蕩頻率變化量削減的一種有源晶振。
　　1TCXO的溫度補(bǔ)償方式　　目前在TCXO中，對(duì)石英晶體振子頻率溫度漂移的補(bǔ)償方法

主要有直接補(bǔ)償和間接補(bǔ)償兩種類型：　
　（1）直接補(bǔ)償型　　直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，
在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，
熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。
該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電
流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜
2）間接補(bǔ)償型　　間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。
模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，
并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，
通過(guò)晶振串聯(lián)電容量的變化，對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。
該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。
數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)（A/D）變換器，
將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，

但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜，成本也較高，
只適用于基地站和廣播電臺(tái)等要求高精度化的情況。     2.TCXO發(fā)展現(xiàn)狀　　TCXO在近十幾年中得到長(zhǎng)足發(fā)展，
其中在精密TCXO的研究開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)方面，日本居領(lǐng)先和主宰地位。
在70年代末汽車電話用TCXO的達(dá)20mm以上，
目前的主流產(chǎn)品降至0.4?，超小型化的TCXO器件體積僅為0.27%。在30年中，
TCXO的體積縮小了50余倍乃至100倍。
日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生產(chǎn)的表面貼裝TCXO厚度由4mm降至2mm，
在振蕩啟動(dòng)4ms后即可達(dá)到額定振蕩幅度的90％。
金石（KSS）集團(tuán)生產(chǎn)的TCXO貼片晶振頻率范圍為2～80MHz，
溫度從－10℃到60℃變化時(shí)的穩(wěn)定度為±1ppm或±2ppm；
數(shù)字式TCXO的頻率覆蓋范圍為0.2～90MHz，
頻率穩(wěn)定度為±0.1ppm（－30℃～＋85℃）。

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