晶振官方博客
更多>>“晶振”的最佳焊接方法
來源:http://konuaer.com 作者:konuaer 2012年06月12
隨著科技的高速發(fā)展以及電子數(shù)碼產(chǎn)品的時(shí)代,電子元器件行業(yè)也隨著變化而變化,05年之前中國是勞動力是多的年代,隨著獨(dú)生子女的的變化,中國也開始慢慢的進(jìn)入缺工狀況,同時(shí)也隨著電子科技的潮流,使石英晶振行業(yè)也從插件手工焊接,慢慢的轉(zhuǎn)向SMD領(lǐng)域,使得表面貼裝元器件壓電石英晶體諧振器,陶瓷晶振,32.768KHZ,表晶系列也跟著從引線型轉(zhuǎn)向SMD系列的使用率越來越高,特別是通信手機(jī)的更新,使貼片晶振進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)代,生活中常用的貼片晶振不僅具有尺寸小、重量輕、還能進(jìn)行高密度組裝,使電子設(shè)備小型化、輕量化和薄型化;也不愧現(xiàn)在人們都追求超薄超輕巧。貼片晶振無引線或短引線,減少了寄生電感和電容,以及剪腳的一些復(fù)雜工序。 這使現(xiàn)在勞動力短缺的時(shí)代得到不少的改進(jìn),也市大部分電子數(shù)碼產(chǎn)品行業(yè)用工的缺口得到緩解,貼片晶振不但高頻特性好,有利于提高使用頻率和高速度,而且貼裝后幾乎不需調(diào)整;形狀簡單、多以正方體或長方體,厚度一般在0.35—1.2左右。結(jié)構(gòu)牢固、緊貼在PCB電路板上,耐振動、耐沖擊;制作線路板鉆孔,組裝的元件無引線打彎剪短工序;尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化,能夠采取自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝,生產(chǎn)效率高、可靠性高,便于大批量生產(chǎn),大大的節(jié)約人工成本,以及可以節(jié)省很多的勞動力,而且綜合成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)。且體積能做到2.0*1.2mm左右的石英晶振。超小輕薄,滿足市場的需求
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1,在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫;用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對準(zhǔn)后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間1秒左右。
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫;熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風(fēng)速調(diào)至1~2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般采取自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝,當(dāng)然部分工廠也是手工焊接的。焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機(jī)器,因?yàn)橐虿?span style="font-size: 22px">表晶的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上、石英晶振一般控制在1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃~400℃;2,焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時(shí)間在一焊盤加熱,常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃??等A爾電子,現(xiàn)以大批量生產(chǎn)貼片晶振,以及霧化片,和到GPS,衛(wèi)星導(dǎo)航用的,聲表面濾波器系列、同時(shí)還代理 系列,公司具有大批量接單生產(chǎn)貼片型晶振系列訂單,歡迎各界人士來工廠參觀指導(dǎo)。
作者:康華爾--晶振帝國
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1,在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫;用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對準(zhǔn)后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間1秒左右。
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫;熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風(fēng)速調(diào)至1~2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般采取自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝,當(dāng)然部分工廠也是手工焊接的。焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機(jī)器,因?yàn)橐虿?span style="font-size: 22px">表晶的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上、石英晶振一般控制在1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃~400℃;2,焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時(shí)間在一焊盤加熱,常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃??等A爾電子,現(xiàn)以大批量生產(chǎn)貼片晶振,以及霧化片,和到GPS,衛(wèi)星導(dǎo)航用的,聲表面濾波器系列、同時(shí)還代理 系列,公司具有大批量接單生產(chǎn)貼片型晶振系列訂單,歡迎各界人士來工廠參觀指導(dǎo)。
作者:康華爾--晶振帝國
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