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ASTMK06-32.768KHZ-MP-T石英計(jì)時(shí)支持各種頻率和性能的封裝選項(xiàng)

來源：http://konuaer.com 作者：康華爾電子 2023年02月10
ASTMK06-32.768KHZ-MP-T石英計(jì)時(shí)支持各種頻率和性能的封裝選項(xiàng)，Abracon石英晶體，或時(shí)鐘的主力，已被用于計(jì)時(shí)，以提供精確的心跳，實(shí)現(xiàn)低噪音和準(zhǔn)確的計(jì)時(shí)?；诰Ц窠Y(jié)構(gòu)，石英晶體振蕩器的最終輸出頻率取決于石英坯件的尺寸。較大的石英坯體能夠產(chǎn)生較低的輸出頻率，但存在占地面積限制。 當(dāng)今最先進(jìn)的晶體技術(shù)可實(shí)現(xiàn)的輸出頻率范圍。物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴和低功耗應(yīng)用使用的頻率通常高于24MHz。因此，小包裝變得有利。工業(yè)等傳統(tǒng)應(yīng)用傾向于使用24MHz以下的較低頻率。更大的石英晶體封裝是這些應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)。要求頻率介于10MHz和16MHz之間的應(yīng)用在晶振尺寸(3.2x2.5mm)方面只有一個(gè)選項(xiàng)。較低的頻率需要完全不同的技術(shù)，如MEMS。 
Manufacturer Part Number
原廠編碼		 Manufacturer品牌 Series Type 類型 Frequency 頻率
ASTMKH-32.768KHZ-LQ-DCC-T Abracon Crystal ASTMKH MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMTXK-32.768KHZ-NG-T Abracon Crystal ASTMTXK MEMS (Silicon) 32.768k
ASTMKH-32.768KHZ-MP-D14-T3 Abracon Crystal ASTMKH MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMKH-32.768KHZ-LQ-D26-T Abracon Crystal ASTMKH MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMKJ-32.768KHZ-MP-DCC-T Abracon Crystal ASTMKJ MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMKJ-32.768KHZ-LQ-DCC-T Abracon Crystal ASTMKJ MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMKJ-32.768KHZ-LQ-D26-T Abracon Crystal ASTMKJ MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMK06-32.768KHZ-MP-T Abracon Crystal ASTMK06 MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMK06-32.768KHZ-LQ-T Abracon Crystal ASTMK06 MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMTXK-32.768KHZ-LY-T3 Abracon Crystal ASTMTXK MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMTXK-32.768KHZ-LG-T Abracon Crystal ASTMTXK MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMKH-32.768KHZ-MP-DCC-T Abracon晶振 ASTMKH MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMKH-32.768KHZ-MP-DCC-T10 Abracon Crystal ASTMKH MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMKH-32.768KHZ-MP-AA3-T10 Abracon Crystal ASTMKH MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMKH-32.768KHZ-MP-D14-T10 Abracon Crystal ASTMKH MEMS (Silicon) 32.768kHz
ASTMK06-32.768KHZ-MP-T石英計(jì)時(shí)支持各種頻率和性能的封裝選項(xiàng)，電信、服務(wù)器、廣播視頻以及測(cè)試和測(cè)量等要求超低噪聲和抖動(dòng)的應(yīng)用有多種技術(shù)選擇。高達(dá)2.1GHz的高頻產(chǎn)生可以利用5x7mm和3.2x5mm封裝貼片晶振，這兩種封裝也提供低功耗工作。超小型應(yīng)用，如光模塊或有源電纜，應(yīng)轉(zhuǎn)向3.2x2.5mm毫米尺寸。在這種情況下，抖動(dòng)降低可以改善信號(hào)完整性，同時(shí)降低整體功耗。 時(shí)序已經(jīng)發(fā)展到可以處理多種封裝選項(xiàng)。今天的工程師們能夠很好地回顧石英技術(shù)的整個(gè)產(chǎn)品，這種技術(shù)在低功耗和低噪聲應(yīng)用中提供了小型化。 
 




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