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產(chǎn)品系列

首頁進(jìn)口晶振日本富士晶振日本Fujicom晶振,FSX-6M無源貼片晶振,小型SMD晶振

    日本Fujicom晶振,FSX-6M無源貼片晶振,小型SMD晶振

  • 編號：13423896
  • 頻率：10~44MHZ,44~100MHZ
  • 尺寸：6.0*3.5mm
  • RoHS
  • RoHS2
日本Fujicom晶振,FSX-6M無源貼片晶振,小型SMD晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)橘N片無源晶體本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差...

　   日本Fujicom晶振,FSX-6M無源貼片晶振,小型SMD晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)?strong>貼片無源晶體本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
　    日本Fujicom晶振,FSX-6M無源貼片晶振,小型SMD晶振，超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一.我公司康華爾電子具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除32.768K晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使貼片無源晶體晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定.
         日本Fujicom晶振,FSX-6M無源貼片晶振,小型SMD晶振，日本富士晶振公司主要以石英SMD晶振，電子元件，三端穩(wěn)壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開發(fā)，在于2013年開始處理,軟件的開發(fā),今后在有線、無線通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo)。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振系列產(chǎn)品作為主打。

石英晶振參數(shù) 單位 FSX-6M   6035mm晶振
標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍 f_nom 10 MHz – 44 MHz，44MHZ-100MHZ 3rd overtone
儲存溫度 T_stg -40°C ~+85°C
工作溫度 T_use -10°C ~+70°C
激勵功率 DL 10~100μW 
精度 f_— l ±3 ppm -10°C ~+80°C
±5 ppm -20°C ~+70°C
±10 ppm -40°C ~+85°C
拐點(diǎn)溫度 Ti +25°C ±5°C
負(fù)載電容 CL 16pF,20pF(Standard)
串聯(lián)電阻（ESR） R1 60Ω Max 3rd overtone 80Ω Max
     保管
保管在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致進(jìn)口晶振端子軟焊性的老化.請在沒有直射陽光,不發(fā)生結(jié)露的場所保管.
     負(fù)載電容
振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強(qiáng)力調(diào)整,可能只會導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負(fù)載電容(請參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容).
     晶體振蕩器和實(shí)時時鐘模塊
所有石英晶體諧振器和實(shí)時時鐘模塊都以IC形式提供.
     熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英貼片晶體的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況
     安裝方向
進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
     通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.貼片晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD晶振產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”. 
     清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).由于音叉型石英晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).日本Fujicom晶振,FSX-6M無源貼片晶振,小型SMD晶振.
      日本富士晶振公司在"制造、使用、有效利用、再利用"這樣一個產(chǎn)品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環(huán)境影響,努力做好"防止地球變暖、有效利用資源、對化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行管理",實(shí)現(xiàn)與地球的和諧相處.
      日本Fujicom晶振,FSX-6M無源貼片晶振,小型SMD晶振，日本富士晶振將:通過適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).富士晶振集團(tuán)實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).
      致力于環(huán)境保護(hù),包括預(yù)防污染.在石英進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運(yùn)行維修等整個過程中,努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù).在業(yè)務(wù)活動中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時,通過支持環(huán)保活動,廣泛地為社會作貢獻(xiàn).致力于保護(hù)生物多樣性和可持續(xù)利用.切實(shí)運(yùn)行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高環(huán)境性能,不斷改善運(yùn)用系統(tǒng).
      日本富士晶振集團(tuán)將確保進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)?；顒? 在地方對各項設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.

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