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產(chǎn)品系列

首頁歐美晶振ILSI晶振,IL3M晶振,陶瓷面石英晶體

    ILSI晶振,IL3M晶振,陶瓷面石英晶體

  • 編號(hào)：87553336
  • 頻率：32.768KHZ
  • 尺寸：8.0*3.8*2.5mm
  • RoHS
  • RoHS2
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能...

　  ILSI晶振,IL3M晶振,陶瓷面石英晶體.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
　 石英晶振曲率半徑加工技術(shù):無源晶振晶片在球筒倒邊加工時(shí)應(yīng)用到的加工技術(shù),主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計(jì)可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計(jì)( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時(shí)球面測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)原則(曲率半徑公式的計(jì)算).
       ILSI晶振成立于1987年,其使命是成為世界級(jí)的ILSI供應(yīng)商.頻率控制產(chǎn)品.通過有機(jī)增長(zhǎng)和戰(zhàn)略收購(gòu),美國(guó)ILSI進(jìn)口晶振現(xiàn)在是廣泛設(shè)計(jì),制造和供應(yīng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者,涵蓋四個(gè)品牌的組件:ILSI,MMD,Ecliptek和Oscilent.美國(guó)ILSI晶振滿足廣泛的要求,滿足OEM和CEM的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn).通過以下產(chǎn)品在許多垂直市場(chǎng)的客戶:石英晶體,晶體振蕩器,MEMS振蕩器,TCXO,VCXO,OCXO,濾波器和諧振器.

ILSI晶振 單位 IL3M晶振 石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率 f_nom 32.768KHZ 標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度 T_stg -40°C～+85°C 裸存
工作溫度 T_use -40°C～+85°C 標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率 DL 1.0μW Max. 推薦:100μW ～ 300μW
頻率公差 f_— l ±20ppm +25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://m.tqlwapf.cn/
頻率溫度特征 f_tem ±50× 10-6 /-30°C～+85°C 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容 C 6.0，12.5pF 不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR) R1 如下表所示 -10°C— +60°C, DL = 100μW
頻率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年
    通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致有源石英晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作進(jìn)口晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請(qǐng)避免不必要的高溫度.有關(guān)耐高溫晶振產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請(qǐng)參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”
    裝載,SMD產(chǎn)品
SMD石英晶體產(chǎn)品支持自動(dòng)貼裝,但還是請(qǐng)預(yù)先基于所使用的搭載機(jī)實(shí)施搭載測(cè)試,確認(rèn)其對(duì)特性沒有影響.在切斷工序等會(huì)導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中,請(qǐng)注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會(huì)使得貼片晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動(dòng),有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用
    引線類型產(chǎn)品
當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時(shí),請(qǐng)注意避免對(duì)基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕,從而引起性能劣化.
    清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對(duì)單個(gè)進(jìn)口SMD晶振產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果,因此請(qǐng)根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請(qǐng)盡可能避免超聲波清洗.若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).
    保管
保管在高溫多濕的場(chǎng)所可能會(huì)導(dǎo)致端子軟焊性的老化.請(qǐng)?jiān)跊]有直射陽光,不發(fā)生結(jié)露的場(chǎng)所保管.
     ILSI晶振集團(tuán)實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).
     致力于環(huán)境保護(hù),包括預(yù)防污染.在石英晶振晶體產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運(yùn)行維修等整個(gè)過程中,努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù).在業(yè)務(wù)活動(dòng)中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少?gòu)U棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時(shí),通過支持環(huán)?；顒?dòng),廣泛地為社會(huì)作貢獻(xiàn).致力于保護(hù)生物多樣性和可持續(xù)利用.切實(shí)運(yùn)行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA
     ILSI晶振集團(tuán)將確保其產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國(guó)家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)?；顒?dòng). 在地方對(duì)各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營(yíng)與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.

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